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聯蕓科技5月31日科創板上會：去年扣非后利潤3105萬元 擬IPO募資15億元

2024/5/28 17:32:04      挖貝網 高慧

挖貝網 5月28日消息，聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯蕓科技）沖擊科創板，將在5月31日上會，是新“國九條”以來科創板首家IPO上會企業。該公司去年扣非后利潤3105萬元，計劃IPO募資15億元。

挖貝研究院資料顯示，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業，推出的芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。

招股書顯示，公司已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。公司2021年至2023年營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，歸母凈利潤分別為4512萬元、-7916萬元、5223萬元，扣非后利潤為310萬元、-9839萬元、3105萬元。

據統計，今年以來科創板新上市企業2023年凈利潤（扣非前后孰低）均在3500萬元以上，最高超過10億元。

從聯蕓科技的兩輪問詢來看，交易所重點關注聯蕓科技的科創屬性與關聯交易。

今年4月，證監會修訂《科創屬性評價指引（試行）》，進一步凸顯科創板“硬科技”屬性。聯蕓科技作為新指引后首家上會企業，其科創屬性如何？從交易所問詢來看，第一輪問詢前兩問是關于“產品和技術”“市場地位和競爭格局”，要求說明公司產品的技術門檻和技術先進性等；第二輪問詢第一問是關于“產品與市場競爭”，問題進一步細化，要求公司將三星等廠商產品納入分析比較，說明公司產品技術先進性和市場競爭力。

關聯交易是與聯蕓科技業績相關的重點問題。報告期內，公司向關聯方銷售商品、提供服務的金額分別為22,249萬元、21,528萬元及31,767萬元，占營業收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%，關聯交易占比較高。一輪問詢中，交易所要求公司說明向關聯方客戶E銷售價格與其他客戶的差異情況及原因等；二輪問詢中，交易所不僅圍繞客戶E進一步問詢，還圍繞公司與江波龍、公司D的關聯交易細節展開提問。

關于未來業績，聯蕓科技預計2024年-2026年收入復合增長率（以2023年營業收入作為基數）約為26.80%。

資產負債方面，公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產合計為2.41億元，短期借款8007萬元。

根據招股書顯示，公司計劃IPO募資15億元，用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目。

聯蕓科技 科創板 上會

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